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옥스머티리얼즈, SABA와 협업 기반 INTERBATTERY 2026 전시 성황리 종료

2026.03.19

옥스머티리얼즈, SABA와 협업 기반 INTERBATTERY 2026 전시 성황리 종료

옥스머티리얼즈는 2026년 3월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최된 INTERBATTERY 2026에 참가하여 전시를 성공적으로 마무리했습니다.
당사는 부스 D575에서 글로벌 고객 및 산업 관계자들을 대상으로 다양한 열관리 솔루션을 선보였습니다.

이번 전시에서는 전기차 및 에너지 산업을 대상으로, 배터리 팩, 인버터, 컨버터, OBC/ICCU 등 고발열 환경에 적용되는 열관리 소재(TIMs)와 함께, 

고객 맞춤형 통합 열관리 솔루션을 소개했습니다.



 

OCS × SABA 협업 기반 Total E-BONDING System

이번 전시의 핵심은 글로벌 파트너사 SABA와의 협업을 통해 구현한 Total E-BONDING System입니다.
본 시스템은 기존의 개별 소재 적용 방식이 아닌, 열관리 소재와 구조 접착 소재를 통합 설계(Integrated Design)하는 접근 방식입니다.

  • OCSmaterials (Thermal Interface Engineering)

    • 고열전도 TCA / Gap Filler / Grease / Encapsulant / Gap Pad 

    • BLT(Bond Line Thickness) 제어를 통한 열전달 효율 최적화

    • 맞춤형 제품 개발을 통한 고객중심의 솔루션 제공

  • SABA (Structural Adhesive & Sealing Technology)

    • MS Polymer 기반 구조 접착 및 실링 솔루션

    • 높은 탄성(Elasticity)과 내환경성(내열·내습) 기반

    • 이종 소재 간 접착 안정성 및 장기 신뢰성 확보

양사는 소재 단위가 아닌 시스템 단위에서 접근하여,
- Thermal Path + Structural Integrity를 동시에 설계
- 고객의 제품 성능 및 조립 공정까지 고려한 Total Solution을 제공합니다.


E-BONDING System (기술 개념)

E-BONDING System은 열전도 소재(TIM)와 구조 접착 소재를 단일 시스템으로 통합하여,
기존의 “방열 + 고정(체결)” 이원화 구조를 대체하는 차세대 설계 방식입니다.



 

1. Thermal Performance

  • 고열전도 필러 기반 TIM 적용

  • 인터페이스 공극 최소화 → Contact Resistance 감소

  • 균일한 BLT 형성 → 열전달 경로 최적화

2. Mechanical Reliability

  • MS Polymer의 유연 특성 기반

  • 열팽창 계수(CTE) 차이로 인한 Stress 완화

  • 진동 및 충격 환경에서도 접합부 안정성 유지

3. Process Optimization

  • 볼트 체결 / 패드 삽입 등 공정 축소

  • 디스펜싱 기반 적용 → 자동화 공정 대응

  • 부품 수 감소 → Assembly Cost 절감

결과적으로,
성능(열) + 신뢰성(구조) + 생산성(공정)을 동시에 만족시키는
System-level Thermal & Bonding Solution을 구현합니다.


 
이번 INTERBATTERY 2026 전시를 통해 옥스머티리얼즈는 단순한 방열소재 공급을 넘어, SABA와의 협업을 기반으로 한 통합 솔루션 제공 역량을 시장에 명확히 제시했습니다.

OCSmaterials의 열관리 기술력과 SABA의 구조 접착 기술이 결합된 Total E-BONDING System은, 

향후 전기차 및 에너지 산업에서 요구되는 고신뢰성·고효율 설계에 대응할 수 있는 실질적인 대안으로 자리잡고 있습니다.

앞으로도 양사는 지속적인 기술 협력과 공동 개발을 통해,
고객의 설계 자유도 향상과 공정 최적화를 동시에 실현하는 차세대 통합 솔루션을 글로벌 시장에 확대해 나갈 계획입니다.

 


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